7月16日上午, “吳文俊人工智能科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)盛典在北京召開,中國(guó)科協(xié)黨組書記、副主席、書記處第一書記張玉卓,國(guó)務(wù)院參事室黨組成員、副主任趙冰,中國(guó)科學(xué)院副院長(zhǎng)、中國(guó)科學(xué)院院士李樹深,中國(guó)工程院副院長(zhǎng)、中國(guó)工程院院士吳曼青,國(guó)務(wù)院參事、中國(guó)人工智能學(xué)會(huì)理事長(zhǎng)、中國(guó)工程院院士戴瓊海,中國(guó)人工智能學(xué)會(huì)名譽(yù)理事長(zhǎng)、中國(guó)工程院院士李德毅、中國(guó)人工智能學(xué)會(huì)副理事長(zhǎng)、中國(guó)工程院院士王恩東,中國(guó)人工智能學(xué)會(huì)名譽(yù)副理事長(zhǎng)、中國(guó)工程院院士何友,國(guó)家CIMS中心主任、中國(guó)工程院院士吳澄,歐洲科學(xué)院外籍院士、中國(guó)人工智能學(xué)會(huì)腦科學(xué)專委會(huì)主任蔣田仔,日本工程院院士、中國(guó)人工智能學(xué)會(huì)名譽(yù)副理事長(zhǎng)任福繼,歐亞科學(xué)院院士、華北電力大學(xué)學(xué)術(shù)委員會(huì)副主任牛東曉,俄羅斯科學(xué)院外籍院士、歐洲科學(xué)院外籍院士、東南大學(xué)首席教授曹進(jìn)德等出席頒獎(jiǎng)盛典。
本屆吳文俊人工智能科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)有66項(xiàng)成果通過形式審查、函評(píng)、初評(píng)會(huì)評(píng)和終評(píng)會(huì)評(píng)等環(huán)節(jié)脫穎而出,鯤云科技“基于定制數(shù)據(jù)流技術(shù)的AI推理芯片研發(fā)及應(yīng)用”榮獲人工智能專項(xiàng)獎(jiǎng)芯片項(xiàng)目一等獎(jiǎng)。
吳文俊人工智能科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng),是以我國(guó)智能科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域享譽(yù)海內(nèi)外的杰出科學(xué)家、中國(guó)科學(xué)院院士吳文俊先生命名,由中國(guó)人工智能學(xué)會(huì)發(fā)起、依托社會(huì)力量設(shè)立的科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng),具備提名推薦國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)資格,被譽(yù)為“中國(guó)智能科學(xué)技術(shù)最高獎(jiǎng)”,代表著人工智能領(lǐng)域的最高榮譽(yù)。
此次獲獎(jiǎng)項(xiàng)目“基于定制數(shù)據(jù)流技術(shù)的AI推理芯片研發(fā)及應(yīng)用” 以鯤云科技在人工智能數(shù)據(jù)流架構(gòu)的研發(fā)基礎(chǔ),聚焦于未來更加廣泛的AI推斷算力需求,開展AI推斷芯片CAISA及相應(yīng)開發(fā)工具鏈的研發(fā),引領(lǐng)人工智能芯片領(lǐng)域的國(guó)際技術(shù)創(chuàng)新,標(biāo)志著我國(guó)在AI芯片領(lǐng)域攻克“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)取得新突破。
鯤云科技自主研發(fā)的定制數(shù)據(jù)流架構(gòu)CAISA為AI計(jì)算平臺(tái)提出了一種全新的架構(gòu)實(shí)現(xiàn)方式,不同于傳統(tǒng)指令集的架構(gòu)方式,該架構(gòu)通過數(shù)據(jù)流流動(dòng)次序來控制計(jì)算順序,在芯片利用率上實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破,最高可實(shí)現(xiàn)95.4%的芯片利用率,打破了算力提升對(duì)芯片制程工藝的高度依賴,為行業(yè)客戶提供了更具算力性價(jià)比的芯片產(chǎn)品選擇。
同時(shí),依托于CAISA架構(gòu)的高性能特性,自主研發(fā)自動(dòng)編譯工具鏈RainBuilder,實(shí)現(xiàn)端到端自動(dòng)化映射人工智能算法,支持最大化發(fā)揮CAISA架構(gòu)的性能,保證高軟件應(yīng)用性。
CAISA數(shù)據(jù)流架構(gòu)從底層設(shè)計(jì)上簡(jiǎn)化計(jì)算流程,算力性價(jià)比大幅領(lǐng)先同類AI芯片產(chǎn)品,與國(guó)際主流芯片廠商的邊緣旗艦產(chǎn)品相比,實(shí)測(cè)性能最高提升4.12倍。
基于CAISA芯片的技術(shù)優(yōu)勢(shì),鯤云科技提供高性能、低延時(shí)、高算力性價(jià)比的人工智能計(jì)算加速解決方案,與Intel、浪潮、戴爾、飛騰、南方電網(wǎng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)石化等行業(yè)龍頭達(dá)成戰(zhàn)略合作,滿足不同場(chǎng)景的人工智能計(jì)算需求。
搭載CAISA芯片的星空X3加速卡、星空X6A邊緣小站、星空X9加速卡等系列數(shù)據(jù)流AI在智慧化工、智慧加油站、智慧工地、智慧油田等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?;涞亍?/p>
鯤云科技始終堅(jiān)持“提供下一代計(jì)算平臺(tái),加速人工智能落地”的使命,針對(duì)“卡脖子”核心技術(shù)自主攻關(guān),通過芯片底層架構(gòu)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了實(shí)測(cè)算力的技術(shù)突破,算力性價(jià)比大幅領(lǐng)先國(guó)際主流AI產(chǎn)品,為AI芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展探索了一條新的道路。
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