近日，2023 全球 AI 芯片峰會（GACS 2023）在深圳舉行。峰會以「AI 大時代 逐鹿芯世界」為主題，作為國內最受關注的 AI 芯片行業(yè)活動，設有 AI 芯片架構創(chuàng)新專場、AI 大算力芯片專場、高能效AI芯片專場、智算中心算力與網(wǎng)絡?峰論壇等 7 大板塊，與行業(yè)同仁共探 AI 芯片的求新、求變、求索之徑。鯤云科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術官蔡權雄博士受邀出席峰會，于 14 日 AI 芯?架構創(chuàng)新專場分享《可重構數(shù)據(jù)流技術引領 AI 芯片架構變革》主題演講，圍繞可重構數(shù)據(jù)流架構芯片的技術領先性、源頭創(chuàng)新與規(guī)模化落地分享鯤云科技的實踐和探索。

后摩爾時代，為打破指令集架構帶來的芯片性能桎梏，全球涌現(xiàn)出多種基于芯片架構的創(chuàng)新探索。蔡權雄博士提到，不同于業(yè)內基于開源架構的芯片設計優(yōu)化思路，鯤云科技從芯片的底層架構革新，自研開創(chuàng)性的可重構數(shù)據(jù)流架構技術。相對于傳統(tǒng)指令集架構下的 AI 芯片，鯤云推出的可重構數(shù)據(jù)流 CAISA 芯片突破了馮·諾依曼內存墻瓶頸及制程工藝逐步放緩的制約，依托數(shù)據(jù)流的流動次序控制計算執(zhí)行次序，數(shù)據(jù)計算與數(shù)據(jù)流動重疊，最大化利用芯片計算資源，最高可實現(xiàn) 95.4%的芯片利用率。根據(jù)公開的測試數(shù)據(jù)顯示，通過自研芯片架構 CAISA 3.0 和自研編譯器 RainBuilder，一顆 28nm 工藝的 CAISA 芯片相較于一顆 16nm 的 GPU 芯片，CAISA 芯片在芯片成本為 1/3 的情況下，可以實現(xiàn)最高 4.12 倍實測算力的提升，提供高性能、低延時、高算力性價比的 AI 加速方案。

除了技術層面的突破領先，蔡權雄博士還分享了鯤云科技如何基于可重構數(shù)據(jù)流架構技術賦能多產業(yè)數(shù)智化轉型，率先實現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)落地。近年來我國實體經濟與數(shù)字經濟加速融合發(fā)展，AI 算力需求日益增長，鯤云科技針對各行業(yè)痛點及需求，為 10 余個行業(yè)提供算力、算法、平臺一體化的 AI 視頻分析解決方案，成功落地 1500 多個智能化項目，覆蓋智慧安監(jiān)、智慧能源、工業(yè)制造等多個領域，打通了可重構數(shù)據(jù)流芯片落地的商業(yè)模式。

9 月 15 日，「2023 年度中國 AI 芯?企業(yè)榜」在峰會上重磅發(fā)布，鯤云科技入選「先鋒企業(yè) TOP 30」榜單，獲得業(yè)界廣泛關注。該榜單基于技術創(chuàng)新、商用進展、團隊建制、融資信息、市場前景、進口替代等維度進行綜合評分判定。此次鯤云科技成功入選，代表著鯤云開創(chuàng)性的可重構數(shù)據(jù)流架構技術及大規(guī)模落地成果再次獲得行業(yè)的認可。

未來，鯤云科技將基于可重構數(shù)據(jù)流技術持續(xù)探索人工智能芯片算力極限，提供更便宜、更好用的算力產品及人工智能解決方案，推動人工智能在更多行業(yè)應用場景落地。